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高級智能數顯熱風槍有LCD液晶面版可以顯示相關數據，這樣能夠更有效地完成操作。 吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應將芯片與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
